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產品型號:DP051-BU-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BU-3.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為3.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號:DP051-BB-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號:DP051-UU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-UJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-JU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號:DP051-JJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號:DP051-BU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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